4 ਲੇਅਰ ENIG FR4 ਪੀਸੀਬੀ ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ

ਡਿਰਲ ਟੂਲ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਰਵਾਇਤੀ ਪੀਸੀਬੀ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਲਾਗਤ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਡਿਰਲ ਵਿਆਸ 0.15mm ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਸਨੂੰ ਦੁਬਾਰਾ ਸੁਧਾਰਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੁੰਦਾ ਹੈ.ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਹੁਣ ਰਵਾਇਤੀ ਮਕੈਨੀਕਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ 'ਤੇ ਨਿਰਭਰ ਨਹੀਂ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਪਰ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ।(ਇਸ ਲਈ ਇਸਨੂੰ ਕਈ ਵਾਰ ਲੇਜ਼ਰ ਪਲੇਟ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।) HDI PCB ਬੋਰਡ ਦਾ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਹੋਲ ਵਿਆਸ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 3-5mil (0.076-0.127mm) ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ 3-4mil (0.076-0.10mm) ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਹੁਤ ਘਟਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਯੂਨਿਟ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਲਾਈਨ ਵੰਡ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਇੰਟਰਕਨੈਕਸ਼ਨ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।

ਐਚਡੀਆਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਉਭਾਰ ਪੀਸੀਬੀ ਉਦਯੋਗ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਤਾਂ ਕਿ ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਵਧੇਰੇ ਸੰਘਣੀ ਬੀਜੀਏ ਅਤੇ ਕਿਊਐਫਪੀ ਦਾ ਪ੍ਰਬੰਧ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਐਚਡੀਆਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ, ਜਿਸ ਵਿੱਚੋਂ 0.5 ਪਿੱਚ ਬੀਜੀਏ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿੱਚ ਪਹਿਲੇ ਕ੍ਰਮ ਵਾਲੇ ਐਚਡੀਆਈ ਦੀ ਵਿਆਪਕ ਵਰਤੋਂ ਕੀਤੀ ਗਈ ਹੈ।

ਐਚਡੀਆਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਚਿੱਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਬਦਲੇ ਵਿੱਚ ਐਚਡੀਆਈ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਸੁਧਾਰ ਅਤੇ ਤਰੱਕੀ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, 0.5ਪਿਚ ਦੀ ਬੀਜੀਏ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਇੰਜੀਨੀਅਰਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਗਿਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਬੀਜੀਏ ਦਾ ਸੋਲਡਰ ਐਂਗਲ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਸੈਂਟਰ ਹੋਲੋਇੰਗ ਆਉਟ ਜਾਂ ਸੈਂਟਰ ਗਰਾਉਂਡਿੰਗ ਦੇ ਰੂਪ ਤੋਂ ਸੈਂਟਰ ਸਿਗਨਲ ਇੰਪੁੱਟ ਅਤੇ ਆਉਟਪੁੱਟ ਦੀ ਲੋੜ ਵਾਲੀ ਵਾਇਰਿੰਗ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਬਦਲ ਗਿਆ ਹੈ।