8 ਲੇਅਰ ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
ਵਾਇਆ-ਇਨ-ਪੈਡ ਵਿੱਚ ਪਲੱਗ ਹੋਲ ਨੂੰ ਕੰਟਰੋਲ ਕਰਨ ਲਈ ਸਭ ਤੋਂ ਮੁਸ਼ਕਲ ਚੀਜ਼ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਸਿਆਹੀ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰ ਬਾਲ ਜਾਂ ਪੈਡ ਹੈ।ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਬੀਜੀਏ (ਬਾਲ ਗਰਿੱਡ ਐਰੇ) ਅਤੇ ਐਸਐਮਡੀ ਚਿੱਪ ਦੇ ਛੋਟੇਕਰਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇਨ ਟਰੇ ਹੋਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ।ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਦੁਆਰਾ ਮੋਰੀ ਭਰਨ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ, ਇਨ ਪਲੇਟ ਹੋਲ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਨੂੰ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਲਾਗੂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅਸਧਾਰਨ ਵੈਲਡਿੰਗ ਤੋਂ ਬਚਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ.HUIHE ਸਰਕਟ ਕਈ ਸਾਲਾਂ ਤੋਂ ਵਾਈ-ਇਨ-ਪੈਡ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੱਕ ਕੁਸ਼ਲ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਮੰਦ ਉਤਪਾਦਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ।
ਵਾਇਆ-ਇਨ-ਪੈਡ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਮਾਪਦੰਡ
| ਰਵਾਇਤੀ ਉਤਪਾਦ | ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਉਤਪਾਦ | ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਉਤਪਾਦ | |
| ਮੋਰੀ ਭਰਨ ਦਾ ਮਿਆਰ | IPC 4761 ਕਿਸਮ VII | IPC 4761 ਕਿਸਮ VII | - |
| ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਮੋਰੀ ਵਿਆਸ | 200µm | 150µm | 100µm |
| ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ | 400µm | 350µm | 300µm |
| ਅਧਿਕਤਮ ਮੋਰੀ ਵਿਆਸ | 500µm | 400µm | - |
| ਅਧਿਕਤਮ ਪੈਡ ਦਾ ਆਕਾਰ | 700µm | 600µm | - |
| ਘੱਟੋ-ਘੱਟ ਪਿੰਨ ਪਿੱਚ | 600µm | 550µm | 500µm |
| ਆਸਪੈਕਟ ਰੇਸ਼ੋ: ਰਵਾਇਤੀ ਰਾਹੀਂ | 1:12 | 1:12 | 1:10 |
| ਆਸਪੈਕਟ ਰੇਸ਼ੋ: ਅੰਨ੍ਹੇ ਦੁਆਰਾ | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
ਪਲੱਗ ਹੋਲ ਦਾ ਕੰਮ
1. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਰਾਹੀਂ ਕੰਡਕਸ਼ਨ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣ ਤੋਂ ਟੀਨ ਨੂੰ ਰੋਕੋ
2. ਥਰੋ-ਹੋਲ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਵਾਹ ਦੀ ਰਹਿੰਦ-ਖੂੰਹਦ ਤੋਂ ਬਚੋ
3. ਵੇਵ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਦੌਰਾਨ ਟੀਨ ਦੀਆਂ ਗੇਂਦਾਂ ਨੂੰ ਬਾਹਰ ਨਿਕਲਣ ਤੋਂ ਰੋਕੋ, ਜਿਸਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ
4. ਸਤਹੀ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਮੋਰੀ ਵਿੱਚ ਵਹਿਣ ਤੋਂ ਰੋਕੋ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਵਰਚੁਅਲ ਵੈਲਡਿੰਗ ਅਤੇ ਫਿਟਿੰਗ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ
Via-In-Pad PCB ਦੇ ਫਾਇਦੇ
1. ਗਰਮੀ ਦੀ ਖਰਾਬੀ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰੋ
2. ਵਿਅਸ ਦੀ ਵੋਲਟੇਜ ਦਾ ਸਾਮ੍ਹਣਾ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਹੋਇਆ ਹੈ
3. ਇੱਕ ਸਮਤਲ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰ ਸਤਹ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰੋ
4. Lower parasitic inductance
ਸਾਡਾ ਫਾਇਦਾ
1. ਆਪਣੀ ਫੈਕਟਰੀ, ਫੈਕਟਰੀ ਖੇਤਰ 12000 ਵਰਗ ਮੀਟਰ, ਫੈਕਟਰੀ ਸਿੱਧੀ ਵਿਕਰੀ
2. ਮਾਰਕੀਟਿੰਗ ਟੀਮ ਤੇਜ਼ ਅਤੇ ਉੱਚ-ਗੁਣਵੱਤਾ ਪ੍ਰੀ-ਵਿਕਰੀ ਅਤੇ ਵਿਕਰੀ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਸੇਵਾਵਾਂ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ
3. ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਗਾਹਕ ਪਹਿਲੀ ਵਾਰ ਸਮੀਖਿਆ ਅਤੇ ਪੁਸ਼ਟੀ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਪੀਸੀਬੀ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਡੇਟਾ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ-ਅਧਾਰਿਤ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ
