ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਪੜਾਵਾਂ ਦੀ ਜਾਣ-ਪਛਾਣ:
1. ਖੁੱਲਣ ਵਾਲੀ ਸਮੱਗਰੀ
ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਈ ਲੋੜੀਂਦੇ ਆਕਾਰ ਵਿੱਚ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਨੂੰ ਕੱਟੋ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਸਮੱਗਰੀ ਓਪਨਰ.
2. ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਦੇ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਬਣਾਉਣਾ
ਫੋਟੋਸੈਂਸਟਿਵ ਐਂਟੀ-ਕਰੋਜ਼ਨ ਫਿਲਮ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਕਵਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਐਂਟੀ-ਐਚਿੰਗ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਪੈਟਰਨ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨ ਦੁਆਰਾ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਕੰਡਕਟਰ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਵਿਕਸਤ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਪਿੱਤਲ ਦੇ ਢੱਕਣ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ.
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਪਲੇਟ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਸਫਾਈ ਹਰੀਜੱਟਲ ਲਾਈਨ, ਫਿਲਮ ਪੇਸਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨ, ਹਰੀਜੱਟਲ ਐਚਿੰਗ ਲਾਈਨ।
3. ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ ਪੈਟਰਨ ਖੋਜ
ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਕੰਡਕਟਰ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਦੀ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਆਪਟੀਕਲ ਸਕੈਨਿੰਗ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਅਸਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਡੇਟਾ ਨਾਲ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਕੀ ਕੁਝ ਨੁਕਸ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਓਪਨ / ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ, ਨੌਚ, ਬਚਿਆ ਹੋਇਆ ਤਾਂਬਾ ਆਦਿ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਆਪਟੀਕਲ ਸਕੈਨਰ.
4. ਬਰਾਊਨਿੰਗ
ਕੰਡਕਟਰ ਲਾਈਨ ਪੈਟਰਨ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇਕ ਆਕਸਾਈਡ ਫਿਲਮ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਨਿਰਵਿਘਨ ਕੰਡਕਟਰ ਪੈਟਰਨ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇਕ ਮਾਈਕਰੋਸਕੋਪਿਕ ਹਨੀਕੌਂਬ ਬਣਤਰ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਕੰਡਕਟਰ ਪੈਟਰਨ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਕੰਡਕਟਰ ਪੈਟਰਨ ਅਤੇ ਰਾਲ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਸੰਪਰਕ ਖੇਤਰ ਵਧਦਾ ਹੈ। , ਰਾਲ ਅਤੇ ਕੰਡਕਟਰ ਪੈਟਰਨ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬੰਧਨ ਦੀ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਹੀਟਿੰਗ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣਾ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਹਰੀਜੱਟਲ ਬਰਾਊਨਿੰਗ ਲਾਈਨ।
5. ਦਬਾਓ
ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ, ਅਰਧ-ਠੋਸ ਸ਼ੀਟ ਅਤੇ ਬਣੇ ਪੈਟਰਨ ਦੇ ਕੋਰ ਬੋਰਡ (ਕਾਂਪਰ ਕਲੇਡ ਲੈਮੀਨੇਟ) ਨੂੰ ਇੱਕ ਖਾਸ ਕ੍ਰਮ ਵਿੱਚ ਉੱਚਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਇੱਕ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਲੈਮੀਨੇਟ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਅਤੇ ਉੱਚ ਦਬਾਅ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਇੱਕ ਪੂਰੇ ਵਿੱਚ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਵੈਕਿਊਮ ਪ੍ਰੈਸ.
6.ਡਰਿਲਿੰਗ
NC ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਮਕੈਨੀਕਲ ਕਟਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਛੇਕ ਡ੍ਰਿਲ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਬਾਅਦ ਦੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਲੇਅਰਾਂ ਜਾਂ ਪੋਜੀਸ਼ਨਿੰਗ ਹੋਲਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਜੁੜੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਲਈ ਚੈਨਲ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕੀਤੇ ਜਾ ਸਕਣ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:CNC ਡਿਰਲ ਰਿਗ.
7 .ਸਿੰਕਿੰਗ ਤਾਂਬਾ
ਆਟੋਕੈਟਾਲਿਟਿਕ ਰੀਡੌਕਸ ਪ੍ਰਤੀਕ੍ਰਿਆ ਦੇ ਜ਼ਰੀਏ, ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਥਰੋ-ਹੋਲ ਜਾਂ ਬਲਾਈਂਡ-ਹੋਲ ਦੀਵਾਰ 'ਤੇ ਰਾਲ ਅਤੇ ਗਲਾਸ ਫਾਈਬਰ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਜਮ੍ਹਾ ਕੀਤੀ ਗਈ ਸੀ, ਤਾਂ ਜੋ ਪੋਰ ਦੀਵਾਰ ਦੀ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਚਾਲਕਤਾ ਹੋਵੇ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਖਿਤਿਜੀ ਜਾਂ ਲੰਬਕਾਰੀ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਤਾਰ।
8.PCB ਪਲੇਟਿੰਗ
ਪੂਰੇ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਦੀ ਵਿਧੀ ਦੁਆਰਾ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੇ ਮੋਰੀ ਅਤੇ ਸਤਹ ਵਿੱਚ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਇੱਕ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਮੋਟਾਈ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕੇ, ਅਤੇ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ ਦੀਆਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਰਤਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲੀ ਦੀ ਚਾਲਕਤਾ ਨੂੰ ਮਹਿਸੂਸ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕੇ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਪਲਸ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਾਈਨ, ਲੰਬਕਾਰੀ ਨਿਰੰਤਰ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਾਈਨ।
9. ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਗ੍ਰਾਫਿਕਸ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ
ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਫੋਟੋਸੈਂਸਟਿਵ ਐਂਟੀ-ਕਰੋਜ਼ਨ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਕਵਰ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨ ਦੁਆਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਐਂਟੀ-ਐਚਿੰਗ ਪ੍ਰੋਟੈਕਸ਼ਨ ਪੈਟਰਨ ਬਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਕੰਡਕਟਰ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੱਪੜੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਬਣਦਾ ਹੈ। ਵਿਕਾਸ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ ਦੁਆਰਾ.
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਸਫਾਈ ਲਾਈਨ, ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨ, ਵਿਕਾਸ ਲਾਈਨ, ਐਚਿੰਗ ਲਾਈਨ.
10. ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਪੈਟਰਨ ਖੋਜ
ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਕੰਡਕਟਰ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਦੀ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਆਪਟੀਕਲ ਸਕੈਨਿੰਗ ਦੀ ਤੁਲਨਾ ਅਸਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਡੇਟਾ ਨਾਲ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਕੀ ਕੁਝ ਨੁਕਸ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਓਪਨ / ਸ਼ਾਰਟ ਸਰਕਟ, ਨੌਚ, ਬਚਿਆ ਹੋਇਆ ਤਾਂਬਾ ਆਦਿ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਆਪਟੀਕਲ ਸਕੈਨਰ.
11. ਵਿਰੋਧ ਵੈਲਡਿੰਗ
ਤਰਲ ਫੋਟੋਰੇਸਿਸਟ ਵਹਾਅ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਐਕਸਪੋਜਰ ਅਤੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੁਆਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਇੱਕ ਸੋਲਡਰ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਪਰਤ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਜੋ ਵੈਲਡਿੰਗ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਸ਼ਾਰਟ-ਸਰਕਟ ਹੋਣ ਤੋਂ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਸਕਰੀਨ ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ, ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨ, ਵਿਕਾਸ ਲਾਈਨ.
12. ਸਤਹ ਦਾ ਇਲਾਜ
ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੇ ਕੰਡਕਟਰ ਸਰਕਟ ਪੈਟਰਨ ਦੀ ਸਤਹ 'ਤੇ ਇੱਕ ਸੁਰੱਖਿਆ ਪਰਤ ਬਣਾਈ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਲੰਬੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਕੰਡਕਟਰ ਦੇ ਆਕਸੀਕਰਨ ਨੂੰ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਸ਼ੇਨ ਜਿਨ ਲਾਈਨ, ਸ਼ੇਨ ਟੀਨ ਲਾਈਨ, ਸ਼ੇਨ ਯਿਨ ਲਾਈਨ, ਆਦਿ.
13.ਪੀਸੀਬੀ ਦੰਤਕਥਾ ਛਾਪੀ ਗਈ
PCB ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਨਿਸ਼ਚਿਤ ਸਥਿਤੀ 'ਤੇ ਇੱਕ ਟੈਕਸਟ ਮਾਰਕ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕਰੋ, ਜਿਸਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਕੋਡਾਂ, ਗਾਹਕ ਟੈਗਸ, UL ਟੈਗਸ, ਸਾਈਕਲ ਮਾਰਕ, ਆਦਿ ਦੀ ਪਛਾਣ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਪੀਸੀਬੀ ਦੰਤਕਥਾ ਛਾਪੀ ਮਸ਼ੀਨ
14. ਮਿਲਿੰਗ ਆਕਾਰ
ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਟੂਲ ਦੇ ਕਿਨਾਰੇ ਨੂੰ ਇੱਕ ਮਕੈਨੀਕਲ ਮਿਲਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਦੁਆਰਾ ਪੀਸੀਬੀ ਯੂਨਿਟ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕਰਨ ਲਈ ਮਿਲਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਜੋ ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਦਾ ਹੈ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਮਿਲਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ.
15 .ਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕਲ ਮਾਪ
ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਮਾਪਣ ਵਾਲੇ ਉਪਕਰਣ ਦੀ ਵਰਤੋਂ PCB ਬੋਰਡ ਦੀ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਕਨੈਕਟੀਵਿਟੀ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ PCB ਬੋਰਡ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਜੋ ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਲੋੜਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦਾ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਟੈਸਟਿੰਗ ਉਪਕਰਣ.
16 .ਅਪੀਅਰੈਂਸ ਇਮਤਿਹਾਨ
ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਨੁਕਸ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੋ ਜੋ ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਨਹੀਂ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:FQC ਦਿੱਖ ਨਿਰੀਖਣ.
17. ਪੈਕਿੰਗ
ਗਾਹਕ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਪੈਕ ਕਰੋ ਅਤੇ ਭੇਜੋ.
ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ:ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪੈਕਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ
