ਸੰਚਾਰ ਉਪਕਰਣ ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ
ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਦੂਰੀ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰਨ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਨੁਕਸਾਨ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਲਈ, 5G ਸੰਚਾਰ ਬੋਰਡ.
ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀ ਵਾਇਰਿੰਗ, ਫਾਈਨ ਵਾਇਰ ਸਪੇਸਿੰਗ, ਟੀਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਐਪਰਚਰ, ਪਤਲੀ ਕਿਸਮ ਅਤੇ ਉੱਚ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੀ ਵਿਕਾਸ ਦੀ ਦਿਸ਼ਾ।
ਤਕਨੀਕੀ ਰੁਕਾਵਟਾਂ ਨੂੰ ਪਾਰ ਕਰਦੇ ਹੋਏ, ਸਿੰਕ ਅਤੇ ਸਰਕਟਾਂ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਡੂੰਘਾਈ ਨਾਲ ਅਨੁਕੂਲਤਾ।5G ਉੱਚ-ਅੰਤ ਸੰਚਾਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦਾ ਇੱਕ ਸ਼ਾਨਦਾਰ ਨਿਰਮਾਤਾ ਬਣੋ।
ਸੰਚਾਰ ਉਦਯੋਗ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਉਤਪਾਦ
| ਸੰਚਾਰ ਉਦਯੋਗ | ਮੁੱਖ ਉਪਕਰਣ | ਲੋੜੀਂਦੇ PCB ਉਤਪਾਦ | ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ |
| ਵਾਇਰਲੈੱਸ ਨੈੱਟਵਰਕ | ਸੰਚਾਰ ਅਧਾਰ ਸਟੇਸ਼ਨ | ਬੈਕਪਲੇਨ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੋਰਡ, ਮਲਟੀ-ਫੰਕਸ਼ਨ ਮੈਟਲ ਸਬਸਟਰੇਟ | ਮੈਟਲ ਬੇਸ, ਵੱਡਾ ਆਕਾਰ, ਉੱਚ ਮਲਟੀਲੇਅਰ, ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਵੋਲਟੇਜ |
|
ਸੰਚਾਰ ਨੈੱਟਵਰਕ | OTN ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣ, ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣ ਬੈਕਪਲੇਨ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੋਰਡ | ਬੈਕਪਲੇਨ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ, ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੋਰਡ | ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਸਮੱਗਰੀ, ਵੱਡਾ ਆਕਾਰ, ਉੱਚ ਮਲਟੀਲੇਅਰ, ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਬੈਕ ਡਰਿਲ, ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਜੁਆਇੰਟ, ਉੱਚ ਆਵਿਰਤੀ ਸਮੱਗਰੀ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਦਬਾਅ |
| ਡਾਟਾ ਸੰਚਾਰ | ਰਾਊਟਰ, ਸਵਿੱਚ, ਸੇਵਾ / ਸਟੋਰੇਜ ਡਿਵਾਇਸ | ਬੈਕਪਲੇਨ, ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਬੋਰਡ | ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਮੱਗਰੀ, ਵੱਡਾ ਆਕਾਰ, ਉੱਚ ਬਹੁ-ਪਰਤ, ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਬੈਕ ਡਰਿਲ, ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਸੁਮੇਲ |
| ਸਥਿਰ ਨੈੱਟਵਰਕ ਬਰਾਡਬੈਂਡ | OLT, ONU ਅਤੇ ਹੋਰ ਫਾਈਬਰ-ਟੂ-ਦ-ਹੋਮ ਉਪਕਰਣ | ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਮੱਗਰੀ, ਵੱਡਾ ਆਕਾਰ, ਉੱਚ ਬਹੁ-ਪਰਤ, ਉੱਚ ਘਣਤਾ, ਬੈਕ ਡਰਿਲ, ਸਖ਼ਤ-ਫਲੈਕਸ ਸੁਮੇਲ | ਬਹੁਲ |
ਸੰਚਾਰ ਉਪਕਰਨ ਅਤੇ ਮੋਬਾਈਲ ਟਰਮੀਨਲ ਦਾ ਪੀ.ਸੀ.ਬੀ
ਸੰਚਾਰ ਉਪਕਰਨ
ਮੋਬਾਈਲ ਟਰਮੀਨਲ
ਹਾਈ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਅਤੇ ਹਾਈ ਸਪੀਡ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲ
| ਮੁਸ਼ਕਲ ਬਿੰਦੂ | ਚੁਣੌਤੀਆਂ |
| ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਸ਼ੁੱਧਤਾ | ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਖਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਨੂੰ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਕਨਵਰਜੈਂਸ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਜਦੋਂ ਪਲੇਟ ਦਾ ਆਕਾਰ ਬਦਲਦਾ ਹੈ ਤਾਂ ਇਸ ਕਿਸਮ ਦਾ ਕਨਵਰਜੈਂਸ ਵਧੇਰੇ ਸਖ਼ਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ |
| STUB (ਰੁਕਾਵਟ ਬੰਦ) | STUB ਸਖਤ ਹੈ, ਪਲੇਟ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਬਹੁਤ ਚੁਣੌਤੀਪੂਰਨ ਹੈ, ਅਤੇ ਬੈਕ ਡਰਿਲਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ |
| ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ ਸ਼ੁੱਧਤਾ | ਐਚਿੰਗ ਲਈ ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਵੱਡੀ ਚੁਣੌਤੀ ਹੈ: 1. ਐਚਿੰਗ ਕਾਰਕ: ਜਿੰਨਾ ਛੋਟਾ, ਉੱਨਾ ਹੀ ਵਧੀਆ, ਐਚਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ 10mil ਅਤੇ ਇਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੇ ਲਾਈਨਵੇਟ ਲਈ + /-1MIL ਦੁਆਰਾ, ਅਤੇ 10mil ਤੋਂ ਵੱਧ ਲਾਈਨਵਿਡਥ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਲਈ + /-10% ਦੁਆਰਾ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।2. ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ, ਲਾਈਨ ਦੀ ਦੂਰੀ ਅਤੇ ਲਾਈਨ ਮੋਟਾਈ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ ਵੱਧ ਹਨ।3. ਹੋਰ: ਵਾਇਰਿੰਗ ਘਣਤਾ, ਸਿਗਨਲ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ |
| ਸਿਗਨਲ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਲਈ ਵਧੀ ਹੋਈ ਮੰਗ | ਸਾਰੇ ਤਾਂਬੇ ਵਾਲੇ ਲੈਮੀਨੇਟਾਂ ਦੀ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਲਈ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਚੁਣੌਤੀ ਹੈ;ਲੰਬਾਈ, ਚੌੜਾਈ, ਮੋਟਾਈ, ਲੰਬਕਾਰੀ, ਕਮਾਨ ਅਤੇ ਵਿਗਾੜ ਆਦਿ ਸਮੇਤ ਪੀਸੀਬੀ ਮੋਟਾਈ ਲਈ ਉੱਚ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ। |
| ਆਕਾਰ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਜਾ ਰਿਹਾ ਹੈ | ਮਸ਼ੀਨੀਕਰਨ ਬਦਤਰ ਹੋ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਚਲਾਕੀ ਬਦਤਰ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਅੰਨ੍ਹੇ ਮੋਰੀ ਨੂੰ ਦੱਬਣ ਦੀ ਜ਼ਰੂਰਤ ਹੁੰਦੀ ਹੈ.ਲਾਗਤ ਵਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ2. ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਵਧੇਰੇ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ |
| ਪਰਤਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵੱਧ ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ | ਸੰਘਣੀ ਲਾਈਨਾਂ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਅਤੇ ਦੁਆਰਾ, ਵੱਡੀ ਇਕਾਈ ਦਾ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਪਤਲੀ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ, ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਸਪੇਸ, ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਅਲਾਈਨਮੈਂਟ, ਰੁਕਾਵਟ ਨਿਯੰਤਰਣ ਅਤੇ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਲਈ ਵਧੇਰੇ ਸਖਤ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ |
HUIHE ਸਰਕਟਾਂ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਸੰਚਾਰ ਬੋਰਡ ਵਿੱਚ ਸੰਚਿਤ ਅਨੁਭਵ
ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਲਈ ਲੋੜਾਂ:
ਲਾਈਨਵਿਡਥ / ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੇ ਘਟਣ ਨਾਲ ਕ੍ਰਾਸਸਟਾਲ (ਸ਼ੋਰ) ਦਾ ਪ੍ਰਭਾਵ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗਾ।
ਸਖ਼ਤ ਰੁਕਾਵਟ ਦੀਆਂ ਲੋੜਾਂ:
ਉੱਚ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਭ ਤੋਂ ਮੁੱਢਲੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਜਿੰਨਾ ਵੱਡਾ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ, ਯਾਨੀ ਕਿ, ਸਿਗਨਲ ਨੂੰ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਘੁਸਪੈਠ ਕਰਨ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਓਨੀ ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੋਵੇਗੀ, ਸਿਗਨਲ ਦਾ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਓਨਾ ਹੀ ਤੇਜ਼ ਅਤੇ ਨੁਕਸਾਨ ਘੱਟ ਹੋਵੇਗਾ।
ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਉਤਪਾਦਨ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਉੱਚ ਹੋਣ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ:
ਉੱਚ-ਆਵਿਰਤੀ ਸਿਗਨਲ ਦਾ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਤਾਰ ਦੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਅੜਿੱਕੇ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਖ਼ਤ ਹੈ, ਯਾਨੀ, ਟ੍ਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਲਈ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਹ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਕਿ ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਦਾ ਕਿਨਾਰਾ ਬਹੁਤ ਸਾਫ਼-ਸੁਥਰਾ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਕੋਈ ਬੁਰ, ਨਾਚ, ਨਾ ਹੀ ਤਾਰ। ਭਰਨਾ
ਮਸ਼ੀਨੀ ਲੋੜਾਂ:
ਸਭ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਬੋਰਡ ਦੀ ਈਪੌਕਸੀ ਗਲਾਸ ਕੱਪੜੇ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਤੋਂ ਬਹੁਤ ਵੱਖਰੀ ਹੈ;ਦੂਜਾ, ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮਸ਼ੀਨਿੰਗ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਿੰਟ ਕੀਤੇ ਬੋਰਡ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਆਮ ਆਕਾਰ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.1mm ਹੈ (ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੇ ਮਾਮਲੇ ਵਿੱਚ, ਆਕਾਰ ਸਹਿਣਸ਼ੀਲਤਾ ±0.05mm ਹੈ)।
ਮਿਸ਼ਰਤ ਦਬਾਅ:
ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਸਬਸਟਰੇਟ (ਪੀਟੀਐਫਈ ਕਲਾਸ) ਅਤੇ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਬਸਟਰੇਟ (ਪੀਪੀਈ ਕਲਾਸ) ਦੀ ਮਿਸ਼ਰਤ ਵਰਤੋਂ ਹਾਈ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਹਾਈ-ਸਪੀਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਇੱਕ ਵੱਡਾ ਸੰਚਾਲਨ ਖੇਤਰ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਸਥਿਰ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸਥਿਰ, ਉੱਚ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਸ਼ੀਲਡਿੰਗ ਲੋੜਾਂ ਵੀ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ। ਅਤੇ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਪ੍ਰਤੀਰੋਧ.ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, ਦੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪਲੇਟਾਂ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਅਡੈਸ਼ਨ ਅਤੇ ਥਰਮਲ ਐਕਸਪੈਂਸ਼ਨ ਗੁਣਾਂਕ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਦੇ ਕਾਰਨ ਡੈਲਾਮੀਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਮਿਸ਼ਰਤ ਦਬਾਅ ਵਾਰਪਿੰਗ ਦੇ ਮਾੜੇ ਵਰਤਾਰੇ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਉੱਚ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ:
ਹਾਈ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਵਾਲੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਬੋਰਡ ਦੀ ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਲਾਈਨ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਸਿਗਨਲ ਦੀ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ।ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੋਇਲ ਦੀ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਖਾਸ ਸਬੰਧ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮੈਟਾਲਾਈਜ਼ਡ ਹੋਲਾਂ ਵਾਲੀ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੇਵ ਪਲੇਟ ਲਈ, ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨਾ ਸਿਰਫ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੋਇਲ ਦੀ ਕੁੱਲ ਮੋਟਾਈ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਐਚਿੰਗ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਤਾਰ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨੂੰ ਵੀ ਪ੍ਰਭਾਵਿਤ ਕਰਦੀ ਹੈ। .ਇਸ ਲਈ, ਪਰਤ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਸਖਤੀ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।
ਲੇਜ਼ਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਥਰੂ ਹੋਲ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ:
ਸੰਚਾਰ ਲਈ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਬੋਰਡ ਦੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾ ਅੰਨ੍ਹੇ / ਦੱਬੇ ਹੋਏ ਮੋਰੀ ਢਾਂਚੇ (ਅਪਰਚਰ ≤ 0.15mm) ਦੇ ਨਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਥਰੂ ਹੋਲ ਹੈ।ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਮਾਈਕ੍ਰੋ-ਥਰੂ ਹੋਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਲੇਜ਼ਰ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਮੁੱਖ ਤਰੀਕਾ ਹੈ।ਕਨੈਕਟ ਕਰਨ ਵਾਲੀ ਪਲੇਟ ਦੇ ਵਿਆਸ ਤੋਂ ਥਰੂ ਹੋਲ ਦੇ ਵਿਆਸ ਦਾ ਅਨੁਪਾਤ ਸਪਲਾਇਰ ਤੋਂ ਸਪਲਾਇਰ ਤੱਕ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਕਨੈਕਟਿੰਗ ਪਲੇਟ ਦੇ ਥਰੂ ਹੋਲ ਦਾ ਵਿਆਸ ਅਨੁਪਾਤ ਬੋਰਹੋਲ ਦੀ ਸਥਿਤੀ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਨਾਲ ਸੰਬੰਧਿਤ ਹੈ, ਅਤੇ ਜਿੰਨੀਆਂ ਜ਼ਿਆਦਾ ਪਰਤਾਂ ਹੋਣਗੀਆਂ, ਓਨਾ ਹੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਭਟਕਣਾ ਹੋ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਇਸ ਨੂੰ ਅਕਸਰ ਲੇਅਰ ਦੁਆਰਾ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਸਥਾਨ ਪਰਤ ਨੂੰ ਟਰੈਕ ਕਰਨ ਲਈ ਅਪਣਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੀਆਂ ਤਾਰਾਂ ਲਈ, ਛੇਕ ਰਾਹੀਂ ਕਨੈਕਸ਼ਨ ਰਹਿਤ ਡਿਸਕ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
ਸਤਹ ਦਾ ਇਲਾਜ ਵਧੇਰੇ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਹੈ:
ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਚੋਣ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਬਣ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਅਤੇ ਚੰਗੀ ਬਿਜਲਈ ਚਾਲਕਤਾ ਅਤੇ ਪਤਲੀ ਪਰਤ ਵਾਲੀ ਪਰਤ ਦਾ ਸਿਗਨਲ 'ਤੇ ਘੱਟ ਤੋਂ ਘੱਟ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਤਾਰ ਦੀ "ਖੋਰਪਣ" ਟਰਾਂਸਮਿਸ਼ਨ ਦੀ ਮੋਟਾਈ ਨਾਲ ਮੇਲ ਖਾਂਦੀ ਹੋਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ ਜੋ ਪ੍ਰਸਾਰਣ ਸਿਗਨਲ ਸਵੀਕਾਰ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਨਹੀਂ ਤਾਂ ਗੰਭੀਰ ਸਿਗਨਲ "ਸਟੈਂਡਿੰਗ ਵੇਵ" ਅਤੇ "ਰਿਫਲੈਕਸ਼ਨ" ਆਦਿ ਪੈਦਾ ਕਰਨਾ ਆਸਾਨ ਹੈ।ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ PTFE ਦੀ ਅਣੂ ਦੀ ਜੜਤਾ ਤਾਂਬੇ ਦੇ ਫੁਆਇਲ ਨਾਲ ਜੋੜਨਾ ਮੁਸ਼ਕਲ ਬਣਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਇਸਲਈ ਸਤਹ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਸਤਹ ਦੇ ਇਲਾਜ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਾਂ ਚਿਪਕਣ ਨੂੰ ਬਿਹਤਰ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਾਂਬੇ ਦੀ ਫੁਆਇਲ ਅਤੇ PTFE ਵਿਚਕਾਰ ਇੱਕ ਚਿਪਕਣ ਵਾਲੀ ਫਿਲਮ ਜੋੜਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
