ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਰੁਝਾਨ

ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਦਾ ਵਿਕਾਸ ਰੁਝਾਨ

20ਵੀਂ ਸਦੀ ਦੀ ਸ਼ੁਰੂਆਤ ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ, ਜਦੋਂ ਟੈਲੀਫੋਨ ਸਵਿੱਚਾਂ ਨੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਨੂੰ ਸੰਘਣਾ ਬਣਨ ਲਈ ਧੱਕ ਦਿੱਤਾ,ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ)ਉਦਯੋਗ ਛੋਟੇ, ਤੇਜ਼ ਅਤੇ ਸਸਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਦੀ ਅਸੰਤੁਸ਼ਟ ਮੰਗ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਦੀ ਖੋਜ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ।ਵਧਦੀ ਘਣਤਾ ਵੱਲ ਰੁਝਾਨ ਬਿਲਕੁਲ ਵੀ ਘਟਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਤੇਜ਼ ਹੋ ਗਿਆ ਹੈ।ਹਰ ਸਾਲ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਫੰਕਸ਼ਨ ਦੇ ਵਾਧੇ ਅਤੇ ਪ੍ਰਵੇਗ ਦੇ ਨਾਲ, ਸੈਮੀਕੰਡਕਟਰ ਉਦਯੋਗ ਪੀਸੀਬੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਿਕਾਸ ਦਿਸ਼ਾ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਮਾਰਕੀਟ ਨੂੰ ਉਤਸ਼ਾਹਿਤ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ (ਪੀਸੀਬੀ) ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੇ ਰੁਝਾਨ ਨੂੰ ਵੀ ਤੇਜ਼ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਕਿਉਂਕਿ ਏਕੀਕ੍ਰਿਤ ਸਰਕਟ ਏਕੀਕਰਣ ਵਿੱਚ ਵਾਧਾ ਸਿੱਧੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਇਨਪੁਟ/ਆਊਟਪੁੱਟ (I/O) ਪੋਰਟਾਂ (ਕਿਰਾਏ ਦੇ ਕਾਨੂੰਨ) ਵਿੱਚ ਵਾਧੇ ਵੱਲ ਲੈ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਪੈਕੇਜ ਨੂੰ ਨਵੀਂ ਚਿੱਪ ਨੂੰ ਅਨੁਕੂਲ ਕਰਨ ਲਈ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਵਧਾਉਣ ਦੀ ਵੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, ਪੈਕੇਜ ਦੇ ਆਕਾਰ ਨੂੰ ਲਗਾਤਾਰ ਛੋਟਾ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਸ਼ਿਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ।ਪਲੈਨਰ ​​ਐਰੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਟੈਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਸਫਲਤਾ ਨੇ ਅੱਜ 2000 ਤੋਂ ਵੱਧ ਪ੍ਰਮੁੱਖ-ਕਿਨਾਰੇ ਪੈਕੇਜਾਂ ਦਾ ਉਤਪਾਦਨ ਕਰਨਾ ਸੰਭਵ ਬਣਾਇਆ ਹੈ, ਅਤੇ ਇਹ ਸੰਖਿਆ ਕੁਝ ਸਾਲਾਂ ਦੇ ਅੰਦਰ ਲਗਭਗ 100000 ਹੋ ਜਾਵੇਗੀ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੁਪਰ-ਸੁਪਰ ਕੰਪਿਊਟਰ ਵਿਕਸਿਤ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।IBM ਦਾ ਬਲੂ ਜੀਨ, ਉਦਾਹਰਨ ਲਈ, ਵੱਡੀ ਮਾਤਰਾ ਵਿੱਚ ਜੈਨੇਟਿਕ ਡੀਐਨਏ ਡੇਟਾ ਦਾ ਵਰਗੀਕਰਨ ਕਰਨ ਵਿੱਚ ਮਦਦ ਕਰਦਾ ਹੈ।

ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਪੈਕੇਜ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਕਰ ਨਾਲ ਤਾਲਮੇਲ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਨਵੀਨਤਮ ਸੰਖੇਪ ਪੈਕੇਜ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੇ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਡਾਇਰੈਕਟ ਚਿੱਪ ਬੰਧਨ, ਜਾਂ ਫਲਿੱਪ ਚਿੱਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ, ਚਿਪਸ ਨੂੰ ਸਿੱਧੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨਾਲ ਜੋੜਦੀ ਹੈ: ਰਵਾਇਤੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਨੂੰ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਬਾਈਪਾਸ ਕਰਦੇ ਹੋਏ।ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਕੰਪਨੀਆਂ ਲਈ ਫਲਿੱਪ ਚਿੱਪ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀਆਂ ਵੱਡੀਆਂ ਚੁਣੌਤੀਆਂ ਨੂੰ ਸਿਰਫ ਇੱਕ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸੇ ਵਿੱਚ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਉਦਯੋਗਿਕ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨਾਂ ਦੀ ਇੱਕ ਛੋਟੀ ਜਿਹੀ ਗਿਣਤੀ ਤੱਕ ਸੀਮਿਤ ਹੈ।

ਪੀਸੀਬੀ ਸਪਲਾਇਰ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਰਵਾਇਤੀ ਸਰਕਟ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਨ ਦੀਆਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸੀਮਾਵਾਂ 'ਤੇ ਪਹੁੰਚ ਗਿਆ ਹੈ ਅਤੇ ਇੱਕ ਵਾਰ ਉਮੀਦ ਕੀਤੇ ਅਨੁਸਾਰ, ਐਚਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਅਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਨੂੰ ਚੁਣੌਤੀ ਦੇਣ ਦੇ ਨਾਲ, ਵਿਕਾਸ ਕਰਨਾ ਜਾਰੀ ਰੱਖਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਲਚਕਦਾਰ ਸਰਕਟ ਉਦਯੋਗ, ਜੋ ਅਕਸਰ ਅਣਗੌਲਿਆ ਅਤੇ ਅਣਗੌਲਿਆ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਨੇ ਘੱਟੋ ਘੱਟ ਇੱਕ ਦਹਾਕੇ ਲਈ ਨਵੀਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੀ ਅਗਵਾਈ ਕੀਤੀ ਹੈ.ਅਰਧ-ਯੋਜਕ ਕੰਡਕਟਰ ਫੈਬਰੀਕੇਸ਼ਨ ਤਕਨੀਕਾਂ ਹੁਣ ImilGSfzm ਦੀ ਚੌੜਾਈ ਤੋਂ ਘੱਟ ਤਾਂਬੇ ਦੀਆਂ ਛਪੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਅਤੇ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲੰਗ 2mil (50Mm) ਜਾਂ ਘੱਟ ਦੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਹੋਲ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ।ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਅੱਧੀਆਂ ਸੰਖਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਛੋਟੀਆਂ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਦੇ ਵਿਕਾਸ ਦੀਆਂ ਲਾਈਨਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਅਸੀਂ ਦੇਖ ਸਕਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਇਹ ਵਿਕਾਸ ਬਹੁਤ ਤੇਜ਼ੀ ਨਾਲ ਵਪਾਰਕ ਹੋ ਜਾਣਗੇ.

ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਕੁਝ ਵਿਧੀਆਂ ਨੂੰ ਸਖ਼ਤ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਵੀ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪਰ ਇਹਨਾਂ ਵਿੱਚੋਂ ਕੁਝ ਨੂੰ ਇਸ ਖੇਤਰ ਵਿੱਚ ਲਾਗੂ ਕਰਨਾ ਔਖਾ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਵੈਕਿਊਮ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ ਵਰਗੀਆਂ ਚੀਜ਼ਾਂ ਨੂੰ ਸਖ਼ਤ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਹੀਂ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਹਿੱਸੇਦਾਰੀ ਵਧਣ ਦੀ ਉਮੀਦ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ ਕਿਉਂਕਿ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ ਹੋਰ ਐਚਡੀਆਈ ਬੋਰਡਾਂ ਦੀ ਮੰਗ ਕਰਦੇ ਹਨ;ਸਖ਼ਤ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਉਦਯੋਗ ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ ਅਰਧ-ਜੋੜ ਕੰਡਕਟਰ ਮੋਲਡਿੰਗ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਨੂੰ ਵੀ ਵਧਾਏਗਾ।

ਅੰਤ ਵਿੱਚ, ਦਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਬੋਰਡਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿਕਸਿਤ ਹੁੰਦੀ ਰਹੇਗੀ ਅਤੇ ਬਹੁ-ਪੱਧਰੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਮਾਰਕੀਟ ਸ਼ੇਅਰ ਵਧੇਗਾ।ਪੀਸੀਬੀ ਨਿਰਮਾਤਾ ਇਹ ਵੀ ਦੇਖੇਗਾ ਕਿ ਈਪੌਕਸੀ ਪੋਲੀਮਰ ਸਿਸਟਮ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਪੋਲੀਮਰਾਂ ਦੇ ਪੱਖ ਵਿੱਚ ਆਪਣੀ ਮਾਰਕੀਟ ਗੁਆ ਰਹੇ ਹਨ ਜੋ ਲੈਮੀਨੇਟ ਲਈ ਬਿਹਤਰ ਵਰਤੇ ਜਾ ਸਕਦੇ ਹਨ।ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਤੇਜ਼ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ ਜੇਕਰ ਇਪੌਕਸੀ-ਰੱਖਣ ਵਾਲੇ ਲਾਟ ਰਿਟਾਰਡੈਂਟਸ 'ਤੇ ਪਾਬੰਦੀ ਲਗਾਈ ਗਈ ਸੀ।ਅਸੀਂ ਇਹ ਵੀ ਨੋਟ ਕਰਦੇ ਹਾਂ ਕਿ ਲਚਕੀਲੇ ਬੋਰਡਾਂ ਨੇ ਉੱਚ ਘਣਤਾ ਦੀਆਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਹੱਲ ਕੀਤਾ ਹੈ, ਉਹਨਾਂ ਨੂੰ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨ ਦੀ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਮਿਸ਼ਰਤ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਲਚਕਦਾਰ ਇਨਸੂਲੇਸ਼ਨ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਵਾਤਾਵਰਣ ਦੀ "ਕਾਤਲ ਸੂਚੀ" ਵਿੱਚ ਮਾਰੂਥਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਤੱਤ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।

Huihe Circuits ਇੱਕ PCB ਨਿਰਮਾਣ ਕੰਪਨੀ ਹੈ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਹਰੇਕ ਗਾਹਕ ਦੇ PCB ਉਤਪਾਦ ਨੂੰ ਸਮੇਂ 'ਤੇ ਜਾਂ ਸਮਾਂ-ਸਾਰਣੀ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਵੀ ਭੇਜਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਮਜ਼ੋਰ ਉਤਪਾਦਨ ਵਿਧੀਆਂ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ।ਸਾਨੂੰ ਚੁਣੋ, ਅਤੇ ਤੁਹਾਨੂੰ ਡਿਲੀਵਰੀ ਦੀ ਮਿਤੀ ਬਾਰੇ ਚਿੰਤਾ ਕਰਨ ਦੀ ਕੋਈ ਲੋੜ ਨਹੀਂ ਹੈ।