ਕੰਪਿਊਟਰ-ਰਿਪੇਅਰ-ਲੰਡਨ

6 ਪਰਤ HASL ਅੰਨ੍ਹੇ ਨੂੰ PCB ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ

6 ਪਰਤ HASL ਅੰਨ੍ਹੇ ਨੂੰ PCB ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ

6 ਪਰਤ HASL ਬਲਾਇੰਡ ਪੀਸੀਬੀ ਫੀਚਰਡ ਚਿੱਤਰ ਦੁਆਰਾ ਦਫਨਾਇਆ ਗਿਆ
  • 6 ਪਰਤ HASL ਅੰਨ੍ਹੇ ਨੂੰ PCB ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ
  • 6 ਪਰਤ HASL ਅੰਨ੍ਹੇ ਨੂੰ PCB ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ
  • 6 ਪਰਤ HASL ਅੰਨ੍ਹੇ ਨੂੰ PCB ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ
  • 6 ਪਰਤ HASL ਅੰਨ੍ਹੇ ਨੂੰ PCB ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ

ਛੋਟਾ ਵਰਣਨ:

ਪਰਤਾਂ: 6
ਸਤਹ ਮੁਕੰਮਲ: HASL
ਬੇਸ ਸਮੱਗਰੀ: FR4
ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ W/S: 9/4ਮਿਲੀ
ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ W/S: 11/7ਮਿਲੀ
ਮੋਟਾਈ: 1.6mm
ਘੱਟੋ-ਘੱਟਮੋਰੀ ਵਿਆਸ: 0.3mm


ਉਤਪਾਦ ਦਾ ਵੇਰਵਾ

ਪੀਸੀਬੀ ਦੁਆਰਾ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ

ਬੰਧਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ।ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਵਿਅਕਤੀਗਤ ਸਰਕਟ ਲੇਅਰਾਂ 'ਤੇ ਕੀਤੀ ਜਾਣੀ ਚਾਹੀਦੀ ਹੈ।ਅੰਦਰਲੀ ਪਰਤ ਨੂੰ ਪਹਿਲਾਂ ਅੰਸ਼ਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ, ਉਸ ਤੋਂ ਬਾਅਦ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਪਲੇਟਿੰਗ ਟ੍ਰੀਟਮੈਂਟ ਦੁਆਰਾ, ਅਤੇ ਫਿਰ ਅੰਤ ਵਿੱਚ ਸਭ ਨੂੰ ਬੰਨ੍ਹਿਆ ਜਾਣਾ ਚਾਹੀਦਾ ਹੈ।ਇਹ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਹੋਰ ਸਰਕਟ ਲੇਅਰਾਂ ਲਈ ਉਪਲਬਧ ਸਪੇਸ ਨੂੰ ਵਧਾਉਣ ਲਈ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ PCBs 'ਤੇ ਵਰਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ

ਐਚਡੀਆਈ ਅੰਨ੍ਹੇ ਨੂੰ ਪੀਸੀਬੀ ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਉਣ ਦੀ ਮੁੱਢਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ

1. ਸਮੱਗਰੀ ਨੂੰ ਕੱਟੋ

2. ਅੰਦਰੂਨੀ ਖੁਸ਼ਕ ਫਿਲਮ

3.ਕਾਲਾ ਆਕਸੀਕਰਨ

4. ਦਬਾਓ

5.ਡਰਿਲਿੰਗ

ਛੇਕ ਦੇ 6. Metallization

7. ਸੁੱਕੀ ਫਿਲਮ ਦੀ ਦੂਜੀ ਅੰਦਰੂਨੀ ਪਰਤ

8. ਦੂਜੀ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ (HDI ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ PCB)

9.ਕੌਨਫਾਰਮਲ ਮਾਸਕ

10.ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ

11. ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦਾ ਧਾਤੂਕਰਨ

12. ਤੀਜੀ ਵਾਰ ਅੰਦਰੂਨੀ ਫਿਲਮ ਨੂੰ ਸੁਕਾਓ

13.ਦੂਜਾ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ

14. ਛੇਕ ਦੁਆਰਾ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ

15.PTH

16. ਡਰਾਈ ਫਿਲਮ ਅਤੇ ਪੈਟਰਨ ਪਲੇਟਿੰਗ

17. ਗਿੱਲੀ ਫਿਲਮ (ਸੋਲਡਰਮਾਸਕ)

18. ਇਮਰਸ਼ਨ ਗੋਲਡ

19.C/M ਪ੍ਰਿੰਟਿੰਗ

20.ਮਿਲਿੰਗ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ

21. ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਟੈਸਟਿੰਗ

22.OSP

23. ਅੰਤਿਮ ਨਿਰੀਖਣ

24.ਪੈਕਿੰਗ

ਉਪਕਰਣ ਡਿਸਪਲੇ

5-ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਾਈਨ

ਪੀਸੀਬੀ ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਪਲੇਟਿੰਗ ਲਾਈਨ

ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ PTH ਉਤਪਾਦਨ ਲਾਈਨ

PCB PTH ਲਾਈਨ

15-ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ LDI ਆਟੋਮੈਟਿਕ ਲੇਜ਼ਰ ਸਕੈਨਿੰਗ ਲਾਈਨ ਮਸ਼ੀਨ

PCB LDI

12-ਪੀਸੀਬੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ CCD ਐਕਸਪੋਜਰ ਮਸ਼ੀਨ

PCB CCD ਐਕਸਪੋਜ਼ਰ ਮਸ਼ੀਨ

  • ਪਿਛਲਾ:
  • ਅਗਲਾ:
    • ਆਪਣਾ ਸੁਨੇਹਾ ਇੱਥੇ ਲਿਖੋ ਅਤੇ ਸਾਨੂੰ ਭੇਜੋ

    ਉਤਪਾਦਵਰਗ

    ਖੋਜ ਕਰਨ ਲਈ ਐਂਟਰ ਜਾਂ ਬੰਦ ਕਰਨ ਲਈ ESC ਦਬਾਓ