8 ਲੇਅਰ HASL PCB

ਮਾਧਿਅਮ ਅਤੇ ਫੁਆਇਲ ਦੀ ਇੱਕ ਪਰਤ ਦੀ ਘਾਟ ਕਾਰਨ, ਔਡ PCB ਲਈ ਕੱਚੇ ਮਾਲ ਦੀ ਕੀਮਤ ਸਮ PCB ਲਈ ਉਸ ਨਾਲੋਂ ਥੋੜ੍ਹੀ ਘੱਟ ਹੈ।ਹਾਲਾਂਕਿ, ਓਡ ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਾਗਤ ਸਮ ਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲੋਂ ਕਾਫ਼ੀ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ।ਅੰਦਰਲੀ ਪਰਤ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਾਗਤ ਇੱਕੋ ਜਿਹੀ ਹੈ, ਪਰ ਫੋਇਲ/ਕੋਰ ਬਣਤਰ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ ਦੀ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਲਾਗਤ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ।

ਅਜੀਬ ਪਰਤ ਪੀਸੀਬੀ ਨੂੰ ਕੋਰ ਬਣਤਰ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਆਧਾਰ 'ਤੇ ਗੈਰ-ਮਿਆਰੀ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਕੋਰ ਲੇਅਰ ਬੰਧਨ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨੂੰ ਜੋੜਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।ਪਰਮਾਣੂ ਢਾਂਚੇ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਪ੍ਰਮਾਣੂ ਢਾਂਚੇ ਦੇ ਬਾਹਰ ਫੋਇਲ ਕੋਟਿੰਗ ਵਾਲੇ ਪਲਾਂਟ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਘੱਟ ਜਾਵੇਗੀ।ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ, ਬਾਹਰੀ ਕੋਰ ਨੂੰ ਵਾਧੂ ਪ੍ਰੋਸੈਸਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਬਾਹਰੀ ਪਰਤ 'ਤੇ ਖੁਰਚਣ ਅਤੇ ਐਚਿੰਗ ਦੀਆਂ ਗਲਤੀਆਂ ਦੇ ਜੋਖਮ ਨੂੰ ਵਧਾਉਂਦੀ ਹੈ।